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基本資料
單位名稱合肥君正科技有限公司聯(lián)系人廖方玉
聯(lián)系電話0551-68998700E-mail:[email protected]
聯(lián)系地址合肥市望江西路800號創(chuàng)新園C3樓9層
單位介紹
合肥君正科技有限公司為北京君正集成電路股份有限公司的全資子公司，依托安徽省合肥的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、人才資源、政策環(huán)境和區(qū)位優(yōu)勢，開展新一代超低功耗微處理器芯片及整體解決方案的研發(fā)工作。未來將逐步發(fā)展成君正的區(qū)域研發(fā)總部和人才培養(yǎng)基地。并根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展，開展多元化業(yè)務(wù)方向。
北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，2011年在深圳創(chuàng)業(yè)板上市。公司由國產(chǎn)CPU的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起，自成立以來一直致力于國產(chǎn)創(chuàng)新CPU技術(shù)和嵌入式處理器芯片的研制與產(chǎn)業(yè)化，目前已發(fā)展成為國內(nèi)外領(lǐng)先的處理器芯片及相關(guān)解決方案提供商，是國內(nèi)擁有自主創(chuàng)新CPU核心技術(shù)并成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的極少數(shù)公司之一。
伴隨手機(jī)、平板電腦、電子書、智能穿戴、智能視頻以及物聯(lián)網(wǎng)等各種智能設(shè)備的快速普及，市場對嵌入式CPU的需求快速增長，對嵌入式CPU芯片的計(jì)算能力、功耗、成本和集成度都提出了更高要求，嵌入式CPU行業(yè)已經(jīng)成為集成電路行業(yè)最活躍的一個分支，君正擁有CPU、Video、Image等方面的核心技術(shù)，并在模擬技術(shù)方面開始自己的研究。
君正擁有全球領(lǐng)先的嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)。針對移動產(chǎn)品的特點(diǎn)，君正創(chuàng)造性地推出了其獨(dú)特的32位微處理器技術(shù)XBurst。XBurst技術(shù)采用了創(chuàng)新的微體系結(jié)構(gòu)，微處理器能夠在極低的功耗下高速發(fā)射指令，其主頻、多媒體性能、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。
有夢才有希望！君正胸懷遠(yuǎn)大理想，專注于微處理器技術(shù)，致力于在中國形成自主創(chuàng)新的核心技術(shù)。我們堅(jiān)信激情會成就夢想，品格必定創(chuàng)造偉業(yè)！
君正注重技術(shù)創(chuàng)新，更關(guān)心員工的生活。每位加入君正的員工都享受較完備福利待遇：
在君正，你可以擁有良好的技術(shù)成長環(huán)境，
在君正，你可以領(lǐng)略獨(dú)立自主的國產(chǎn)CPU技術(shù)，
在君正，你可以享受全面的福利待遇，
在君正，你可以實(shí)現(xiàn)你的無限可能……
來吧，加入我們，一起體驗(yàn)中國CPU的速度，一起創(chuàng)造中國設(shè)計(jì)的力量！
需求情況
一、模擬集成電路工程師
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)電源管理類模擬電路的設(shè)計(jì)
2. 與layout工程師合作，對芯片layout進(jìn)行檢查和監(jiān)督
3. 與數(shù)字設(shè)計(jì)工程師合作，完成數(shù)�；旌闲酒�的功能驗(yàn)證
任職資格：
1. 微電子或者集成電路專業(yè)，碩士或以上學(xué)歷
3. 熟悉常見電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如LDO, DC/DC, Battery Charger，Power Path Management等；有PMIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體器件和工藝方面的知識，對半導(dǎo)體器件剖面圖有直觀認(rèn)識
二、軟件工程師
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案各方面的軟件開發(fā)和調(diào)試
可以選擇的工作方向：
- Linux內(nèi)核驅(qū)動，底層開發(fā)
- 板級開發(fā)，BSP
- 軟件SDK
- 應(yīng)用層開發(fā)
- 上位機(jī)服務(wù)開發(fā)
- 多媒體編解碼開發(fā)
- Android/IOS平臺軟件開發(fā)
任職資格：
計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，熟悉C語言，喜歡技術(shù)工作，邏輯思維清晰，基礎(chǔ)知識扎實(shí)，溝通順暢，無性格缺陷。
三、CPU方向IC前端工程師
崗位職責(zé)：
1、研發(fā)下一代低功耗、高性能的XBurst處理器，包括設(shè)計(jì)規(guī)格、微架構(gòu)、RTL設(shè)計(jì)
2、參與子系統(tǒng)的微架構(gòu)研發(fā)、設(shè)計(jì)文檔和RTL編寫
3、編寫和review驗(yàn)證需求說明書
4、參與頂層和子系統(tǒng)前端綜合和時序收斂
5、優(yōu)化設(shè)計(jì)和邏輯滿足功能、功耗、性能、面積需求
任職資格：
1、計(jì)算機(jī)、微電子、物理、數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷或者對CPU研發(fā)具有一定經(jīng)驗(yàn)或者濃厚興趣的其他專業(yè)
2、熟悉CPU和L2的微架構(gòu)、滿足規(guī)定頻率、功耗、面積的前端設(shè)計(jì)和綜合
3、強(qiáng)烈的事業(yè)心和責(zé)任心，積極進(jìn)取的自我驅(qū)動能力
4、適應(yīng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，良好的溝通能力
5、滿足如下一個或者多個條件優(yōu)先：
- 熟悉前端仿真和綜合工具
- 熟悉verilogSystemVeriog
- 一定的IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
- Strong understanding of functionality、performance、power、area and physical implementation tradeoff
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