9月的深圳華強(qiáng)北異常冷清。 　　作為昔日山寨手機(jī)最重要的集散地，華強(qiáng)北已經(jīng)很少看到火爆的場(chǎng)面了。山寨手機(jī)廠商選擇了“逃離”，有一部分手機(jī)賣場(chǎng)已經(jīng)關(guān)門停業(yè)。越來(lái)越多的消費(fèi)者將目光轉(zhuǎn)向了山寨版的iPhone和Android手機(jī)。
　　同樣，曾經(jīng)風(fēng)光無(wú)限的山寨手機(jī)之父聯(lián)發(fā)科的日子也越來(lái)越不好過(guò)。
　　展訊和晨星正在蠶食其2G市場(chǎng)份額；而在目前主流的3G和智能手機(jī)市場(chǎng)，其因發(fā)力太晚，已經(jīng)錯(cuò)過(guò)最佳的發(fā)展機(jī)會(huì)，同時(shí)又受到高通等國(guó)際大廠的壓制。
　　“我們進(jìn)入3G、智能手機(jī)市場(chǎng)晚了一些，比現(xiàn)在的主流廠商晚了一年多�！甭�(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言。
　　也許，聯(lián)發(fā)科只能將希望寄托在中移動(dòng)的TD―LTE上，但是TD―LTE離大規(guī)模商用還有待時(shí)日。
　　“聯(lián)發(fā)科提供一攬子芯片解決方案從而幫助客戶迅速推出產(chǎn)品的方式，較之對(duì)手僅僅推出芯片要花費(fèi)更多時(shí)間。”謝清江笑稱，聯(lián)發(fā)科成立以來(lái)連續(xù)14年高速增長(zhǎng)，如今只是停下腳步稍作歇息。
　　在等待TD―LTE正式商用的日子里，聯(lián)發(fā)科將如何度過(guò)？
　　
　　內(nèi)外交困
　　
　　聯(lián)發(fā)科正在陷入內(nèi)外交困的局面，從財(cái)報(bào)上就可以管窺一二。
　　聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，今年1-6月其總收入累計(jì)為408.23億元新臺(tái)幣，同比下滑34.84%。而這已經(jīng)是連續(xù)第三個(gè)季度收入和凈利雙雙下滑了。
　　“2G市場(chǎng)趨向飽和，從芯片、方案集成到終端的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)都很激烈，利潤(rùn)微薄。”深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)產(chǎn)業(yè)調(diào)研組長(zhǎng)潘九堂對(duì)時(shí)代周報(bào)表示。
　　聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)2G市場(chǎng)的占有率曾經(jīng)一度高達(dá)90%，但是隨著展訊和晨星的“崛起”，其市場(chǎng)份額迅速下降。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，2009年時(shí)，展訊在國(guó)內(nèi)的2G芯片市場(chǎng)份額還不到5%，但目前已升至30%。
　　在TD―SCDMA方面，聯(lián)發(fā)科也面臨著技術(shù)短板。
　　“聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技基于TD芯片的合作逐漸破裂，聯(lián)芯科技獨(dú)立研發(fā)的TD芯片已開(kāi)始商用，核心技術(shù)肯定不會(huì)給聯(lián)發(fā)科，而聯(lián)發(fā)科新收購(gòu)蘇州傲視通也沒(méi)有自己的協(xié)議棧，所以聯(lián)發(fā)科做TD芯片沒(méi)有核心技術(shù)，未來(lái)會(huì)比較尷尬一些。” iSuppli中國(guó)研究總監(jiān)王陽(yáng)對(duì)本報(bào)記者表示。日前，展訊宣布其已經(jīng)在TD―SCDMA市場(chǎng)占據(jù)60%市場(chǎng)份額。
　　而為了盡快在WCDMA芯片上有所作為，聯(lián)發(fā)科不惜和高通簽訂了“喪權(quán)辱國(guó)”的協(xié)議。
　　專利就此成為聯(lián)發(fā)科的“阿琉斯之踵”。
　　聯(lián)發(fā)科和高通的專利協(xié)議規(guī)定，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6％的權(quán)利金，聯(lián)發(fā)科的供貨客戶須事先獲得高通授權(quán)并交納400-500美元的授權(quán)費(fèi)。為了提防聯(lián)發(fā)科重演2G時(shí)代的輝煌，高通也只是和聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)傳輸率較低的低端產(chǎn)品上進(jìn)行合作。
　　這樣一來(lái)，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)和成本上顯得均不占優(yōu)�！白铌P(guān)鍵的原因是3G芯片技術(shù)難度高，而我們又希望推出的產(chǎn)品成熟、穩(wěn)定，因此比預(yù)想進(jìn)行得要慢�！敝x清江如此解釋道。
　　數(shù)據(jù)顯示，2010年，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量達(dá)5億片，但WCDMA芯片僅有110萬(wàn)片，幾乎可以忽略不計(jì)，CDMA 2000則至今沒(méi)有產(chǎn)品。
　　另外，山寨體系過(guò)去主打零售路線，但是3G和智能手機(jī)逐漸以運(yùn)營(yíng)商定制為主，而這并非是聯(lián)發(fā)科原有大陸手機(jī)客戶的長(zhǎng)項(xiàng)。聯(lián)發(fā)科原本靠攏Windows Mobile平臺(tái)的策略也成為“短處”，盡管聯(lián)發(fā)科已推出Android平臺(tái)版本，卻已失去首波市場(chǎng)先機(jī)。隨著蘋果APP Store模式的崛起，包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司等各方力量紛紛推出在線應(yīng)用商店，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在軟件預(yù)置方面的優(yōu)勢(shì)無(wú)法發(fā)揮。
　　業(yè)績(jī)不佳的聯(lián)發(fā)科動(dòng)蕩連連。其無(wú)線通信事業(yè)部門總經(jīng)理徐至強(qiáng)已經(jīng)淡出一線工作，轉(zhuǎn)任顧問(wèn)。緊接著，聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸掛印離去。
　　
　　力求挽回頹勢(shì)
　　
　　蔡明介看在眼里、急在心里。
　　為了挽回頹勢(shì)，已經(jīng)退居幕后的聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介不得不再次出山，重掌第一線的手機(jī)部門，并在運(yùn)營(yíng)商和終端廠商之間來(lái)回奔波。
　　在聯(lián)發(fā)科公司內(nèi)部會(huì)議上蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科已完成移動(dòng)設(shè)備、數(shù)字家庭和固網(wǎng)布局，將向3G、4G邁進(jìn)，而山寨機(jī)已成過(guò)去式。“過(guò)去聯(lián)發(fā)科在2G芯片很成功，但在3G領(lǐng)域需要加快速度�！彼�坦承。
　　“我們最大的目標(biāo)就是在智能手機(jī)領(lǐng)域占據(jù)一定的份額，在主流的3.5G產(chǎn)品上希望到今年年底有些客戶達(dá)到量產(chǎn)，明年我們希望市場(chǎng)份額再大些。預(yù)計(jì)2011年智能手機(jī)芯片出貨量將超過(guò)1000萬(wàn)顆。” 謝清江在媒體面前立下誓言。
　　在大力拓展3G市場(chǎng)的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還推出“類智能手機(jī)平臺(tái)”以鞏固2G市場(chǎng)地位。
　　今年6月，聯(lián)發(fā)科推出針對(duì)2.75G市場(chǎng)的MRE中間件平臺(tái)，為非智能手機(jī)提供互聯(lián)網(wǎng)瀏覽能力和應(yīng)用擴(kuò)展能力。
　　“雖然目前3G智能手機(jī)很熱，但從目前市場(chǎng)上看，功能手機(jī)的份額遠(yuǎn)超智能手機(jī)。而聯(lián)發(fā)科所推的最新產(chǎn)品解決方案，將為功能手機(jī)提供包括用戶接口、上網(wǎng)、大屏全觸控、軟件下載等智能手機(jī)操作體驗(yàn)，將功能手機(jī)變成類智能手機(jī)�！敝x清江表示。
　　蔡明介的布局還不僅如此，他更愿意“賭未來(lái)”，期望在4G時(shí)代徹底翻盤。
　　“在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快點(diǎn)到來(lái)。聯(lián)發(fā)科會(huì)力保2G市場(chǎng)，擴(kuò)大占有率，在LTE市場(chǎng)再?zèng)Q一勝負(fù)�！盜C領(lǐng)域資深人士孫昌旭認(rèn)為。
　　好消息是中國(guó)移動(dòng)更加期盼LTE時(shí)代的到來(lái)。目前的中國(guó)移動(dòng)，在3G時(shí)代處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)，所以其非常希望加快4G的進(jìn)程。
　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已成功研制了首款TD-LTE制式的手機(jī)終端，供中國(guó)移動(dòng)測(cè)試之用。
　　然而，聯(lián)發(fā)科通往4G的道路并不會(huì)一帆風(fēng)順。
　　“TD―LTE必須向下兼容TD―SCDMA，而展訊在TD上有很強(qiáng)的技術(shù)積累，做了40納米之后，其也將會(huì)有成本優(yōu)勢(shì)。”王陽(yáng)表示，聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還將包括聯(lián)芯科技、華為和中興以及高通等大玩家，它們?cè)谡�府關(guān)系和技術(shù)上都強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科。
　　業(yè)內(nèi)分析人士預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科3G芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)要等到明年，而TD―LTE大規(guī)模商用為時(shí)尚早。因此，聯(lián)發(fā)科接下來(lái)幾個(gè)季度的業(yè)績(jī)預(yù)期并不樂(lè)觀。
　　而占到聯(lián)發(fā)科近70%左右的營(yíng)收的2G芯片業(yè)務(wù)還將持續(xù)受到展訊和晨星等廠商的蠶食。展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游對(duì)時(shí)代周報(bào)透露，“今年1月展訊推出了全球首個(gè)商用的40納米TD-SCDMA芯片，而到明年夏天展訊從2.5G到3G、4G，從超低端、低端、高端、功能機(jī)到智能機(jī)，所有全線產(chǎn)品都將進(jìn)入40納米時(shí)代，都是單芯片，將全線領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手�！�

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